TSMC Avanza en la Producción de Chips de 2nm para Apple
La carrera por la producción de chips de 2mn toma fuerza luego del anuncio de Samsung sobre su avance en el campo. TSMC se muestra listo para unirse a la competencia.
Samsung ha mostrado claros avances en la tecnología de chips 2nm de la mano de Preferred Networks, empresa japonesa de inteligencia artificial. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) no se queda atrás en este campo.
De acuerdo a informes de Wccftech y ET News, TSMC comenzará la producción de prueba de chips de 2nm durante el mes de julio. Estos chips están destinados a ser utilizados en la próxima línea del iPhone 17, prevista para lanzarse el próximo año.
La producción de prueba se llevará a cabo en la planta de Baoshan de TSMC en Hsinchu, al norte de Taiwán. Se espera que, además del iPhone 17, estos chips también se usen en los modelos de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas.
Mientras que los planes y bases de producción, según un informe previo de MoneyDJ está programada para comenzar en el Parque Científico de Hsinchu y Kaohsiung, en el sur de Taiwán en el sur de Taiwán, con una capacidad inicial mensual de aproximadamente 30,000 a 35,000 obleas.
Alianza Apple-TSMC
Apple y TSMC mantienen una relación de colaboración desde haceaños, con los chips A17 Pro, M3 y M4 fabricados utilizando la tecnología de 3nm de TSMC. Ahora, Tla empresa planea iniciar la producción de prueba de chips de 2nm para el chip M5 de Apple, con el objetivo de comenzar la producción en masa en 2025.
Según Wccftech, se espera que el chip M5 ofrezca un aumento del rendimiento del 10 al 15% y una reducción del consumo de energía de hasta el 30% en comparación con los chips actuales de 3nm.
Competencia en el sector de semiconductores
En cuanto a otros gigantes del sector, Samsung planea comenzar la producción en masa de chips de 2nm para dispositivos móviles en 2025, con un proceso inicial SF2 listo para el próximo año. Una versión mejorada, SF2P, se espera para 2026, y la última tecnología SF2Z, que incorpora una red de entrega de energía optimizada (BSPDN), entrará en producción en masa en 2027.
Por otro lado, Intel lanzará su tecnología de manufactura 20A (equivalente a 2nm) en 2024, que incluirá transistores surround gate RibbonFET y tecnología BSPDN.
Con estos movimientos, TSMC se posiciona con fuerza en la carrera por la próxima generación de tecnología de semiconductores, asegurando su lugar como un proveedor clave para Apple y otros líderes de la industria.
