EE. UU. y Japón crean alianza para innovar en la industria de semiconductores
Resonac y US-JOINT” unen fuerza con importante alianza para fortalecer la industria de los semiconductores de próxima generación
En un comunicado oficial de Resonac, un destacado proveedor japonés de semiconductores, se ha anunciado la formación de la alianza "US-JOINT", compuesta por importantes empresas de fabricación de semiconductores de Japón y Estados Unidos. Esta coalición se centrará en el desarrollo del empaque de semiconductores de próxima generación.
De Japón, seis empresas están involucradas en la alianza, lideradas por Resonac, MEC, Urvac, Namix, TOK y Towa. Por parte de Estados Unidos, participan Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, y Moses Lake Industries.
Las compañías japonesas se enfocarán principalmente en el sector de materiales, mientras que las estadounidenses incluyen: a Moses Lake empresa de materiales (), Kulicke & Soffa dedicada a equipos de empaque, KLA una empresa de medición e inspección y Azimuth compañía encargada de servicios de empaque.
La US-JOINT establecerá un centro de investigación conjunto en Estados Unidos, con planes de instalar una base en California en la segunda mitad del año. La construcción de salas blancas y la instalación de equipos comenzarán con el objetivo de iniciar operaciones el próximo año.
Según fuentes de la industria citadas por China Flash Market, se cree que la formación de esta alianza está principalmente dirigida al mercado de semiconductores de Estados Unidos. Este país alberga muchas empresas tecnológicas de clase mundial, como NVIDIA, Qualcomm y AMD, que son clientes clave en el mercado de empaque de alta tecnología.
