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Fabricación electrónica |

Gobierno de Estados Unidos confirma subvención de $400 millones a Amkor para planta en Peoria

El Departamento de Comercio de Estados Unidos firmó un acuerdo preliminar no vinculante por hasta 400 millones a Amkor para instalación en Peoria.

Amkor Technology, con sede en Tempe, firmó un acuerdo preliminar con el gobierno federal a principios de este año para recibir fondos propuestos como parte de la Ley CHIPS and Science. La función principal de la nueva instalación será empaquetar y probar los chips producidos para Apple en una instalación cercana operada por TSMC. Amkor planea comenzar la construcción en septiembre de 2025 y tener el nuevo sitio operativo en dos o tres años, y terminado por completo para septiembre de 2034.

Ahora, el Representante de Phoenix, Ruben Gallego, ha confirmado que los fondos están aprobados. Complementarán la inversión aproximada de 2 mil millones de dólares estadounidenses para Amkor y financiarán 2,000 empleos en Peoria, Arizona.

“Una vez más, nuestra Ley CHIPS y Ciencia está dando resultados para Arizona”, dijo el Representante Gallego. “El Valle del Sol es el centro nacional para la fabricación integral de semiconductores, lo cual es crítico para nuestra seguridad nacional. Los fondos anunciados hoy crearán aún más empleos bien remunerados y reducirán los costos para los arizonenses. Espero trabajar con el Departamento de Comercio y la Ciudad de Peoria para asegurar el éxito de este proyecto”.

El acuerdo es otra gran victoria para el estado de Arizona. Según la Arizona Commerce Authority, de enero de 2020 a marzo de 2024, Arizona atrajo más de 35 expansiones anunciadas de la industria de semiconductores, representando más de 13,000 empleos y más de USD 65 mil millones en inversión, convirtiendo a Arizona en el número uno de la nación en nuevos empleos, inversión y expansiones de proveedores de semiconductores.

Amkor ya realiza pruebas y empaquetado para TSMC e Intel, y emplea a aproximadamente 30,000 personas en 11 países, incluidos Corea del Sur, Japón, Filipinas, Portugal y Vietnam. La mayor parte de su negocio está en el empaquetado de semiconductores para los sectores móvil y automotriz. 


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