Construcción de la planta de TSMC en Dresde podría comenzar en semanas
El trabajo en las instalaciones alemanas de TSMC se ha retrasado muchas veces, pero nuevos informes sugieren que está casi listo para comenzar la construcción.
TSMC anunció por primera vez su operación European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) en agosto pasado como una futura fábrica conjunta de 300 mm con Bosch, Infineon y NXP, cada una con una participación del 10%. Estaba programado para comenzar la construcción este año en Dresde, Alemania, y comenzar la producción en 2027.
La fábrica planificada tendrá una capacidad de producción mensual de 40,000 obleas de 300 mm (12 pulgadas) utilizando la tecnología de proceso planar CMOS de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC. Se espera que la fábrica también cree alrededor de 2,000 empleos.
Se ha generado algo de incertidumbre en torno a la fábrica ya que TSMC espera recibir la aprobación de un subsidio bajo la Ley de Chips Europea. Pero ahora, de acuerdo con un informe de Deutsche Welle, la construcción podría comenzar en unas pocas semanas. Son noticias alentadoras para Europa y para Alemania, en especial ante las recientes especulaciones del retraso en la construcción de las instalaciones Fab 29.1 y 29.2 en Magdeburgo de Intel.
