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Análisis |

TSMC trabaja con una estrategia calculada para la introducción de equipos High-NA EUV

TSMC maneja un enfoque estratégico en cuanto a la introducción de nuevos equipos, evaluando costos y eficiencia mediante una planificación cuidadosa.

En una competencia continua se desenvuelve la industria de semiconductores  que sigue avanzando e incorporando nuevas tecnologías, en este caso, equipos High Numerical Aperture EUV (High-NA EUV). 

Empresas líderes del sector como Samsung e Intel ya han adquirido estos costosos equipos con la intención de conseguir una ventaja competitiva dentro del sector, de acuerdo a un informe del Economic Daily News. Sin embargo, TSMC aún no ha dado muestras de que añadirá a corto plazo estos equipos a su cadena de producción. 

Costos y competencia

Las máquinas High-NA EUV duplican el precio de los equipos regulares, tienen un costo de hasta 380 millones de dólares por unidad. 

kevin Zhang, Vicepresidente Senior de Desarrollo de Negocios y Ventas Globales de TSMC, de acuerdo al informe no reveló los planes o el cronograma de compra de equipos con esta tecnología, aunque tampoco informó que la empresa no vaya a realizar esta inversión. 

Esto demuestra que se trataría de una estrategia calculada, y que TSMC no realizará un compra anticipada, en respuesta a las acciones de sus competidores. Por el contrario, continua sus procesos de manufactura avanzada y su preparación constante para adaptarse y sobresalir en este sector en constante evolución.

En una entrevista reciente, publicada en el canal de YouTube TechTechPotato, Zhang enfatizó que TSMC fue la primera en llevar el EUV a la producción en masa durante la generación de 7nm. Actualmente, lidera en el uso, producción en masa y eficiencia de producción con la tecnología EUV.

También señaló que confía en que el equipo de I+D de TSMC tomará la mejor decisión sobre cuándo y dónde aplicar la próxima generación de tecnología EUV.

Mientras tanto, en otro informe, esta vez del portal de noticias surcoreano The Chosun Daily se señaló que TSMC tenía previsto maximizar las capacidades de sus equipos EUV existentes mediante técnicas de multipatrón, así como estaba evaluado la posibilidad de añadir equipos adicionales. 

 

 

 


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