Acuerdo Preliminar entre SK hynix y EE.UU. para Instalación de Empaquetado Avanzado
Acuerdo de $450 millones de SK hynix llegó a su fase preliminar, con el fin de instalar una planta avanzada de empaquetado en Indiana.
La empresa SK hynix Inc. proveedora de semiconductores con sede en Corea, consiguió un acuerdo preliminar con el Departamento de Comercio de Estados Unidos por la suma de 450 millones de dólares más $500 millones en préstamos. Todo esto como parte de la Ley de Chips y Ciencia promovida por la administración de Biden.
El objetivo de este financiamiento será la construcción de una avanzada instalación de empaquetado de semiconductores en Indiana, Estados Unidos.
Inversión y apoyo gubernamental
Sumado al acuerdo, la empresa también buscará obtener beneficios fiscales del Departamento del Tesoro de hasta un 25%, como parte del Programa de Crédito Fiscal a la Inversión. Así lo dio a conocer la propia empresa, en un comunicado reciente.
“Agradecemos profundamente el apoyo del Departamento de Comercio de los EE. UU. y estamos entusiasmados de colaborar para que este proyecto transformador se haga realidad en su totalidad”, afirmó el CEO de la compañía Kwak Noh-Jung.
La planta en Indiana requiere una inversión de $3.87 mil millones y generará aproximadamente 1000 empleos directos. Además, se espera que esta nueva instalación fortalezca la cadena de suministro global de la industria de semiconductores, revitalizando el sector en Estados Unidos.
