El mercado de materiales de envasado de semiconductores crecerá en 2024
Con una tasa compuesta de crecimiento anual (TCAC) del 5,6% prevista hasta 2028, se pronostica que el mercado mundial de materiales de envasado de semiconductores inicie un ciclo de crecimiento, según informan SEMI, TECHCET y TechSearch International.
Los investigadores destacan la Inteligencia Artificial como un motor de crecimiento esperado para las aplicaciones de envasado avanzadas, a pesar de que actualmente produce volúmenes unitarios bajos debido a la novedad del segmento de mercado.
“Después de un desafiante 2023, en el que se produjo un descenso del 15,5% en el mercado de materiales de envasado de semiconductores, nuestro último informe prevé un retorno al crecimiento en 2024”, comentó Lita Shon-Roy, presidenta y CEO de TECHCET, en un comunicado de prensa.
Además, destacó que “Se espera que el mercado mundial de materiales de envasado supere los 26.000 millones de dólares en 2025 y continúe con un sólido crecimiento hasta 2028”.
Jan Vardaman, Presidente de TechSearch International, añadió que los sustratos representan una gran parte de los ingresos del mercado de materiales de embalaje, y dentro de la categoría, los sustratos FC-BGA representan la mayor parte del crecimiento de los ingresos.
“Se espera que la CAGR para los ingresos de flip chip BGA/LGA sea del 7,6% de 2023 a 2028. Otras áreas clave de crecimiento son los dieléctricos para el embalaje a nivel de oblea (WLP) y el relleno de flip chips. Se espera que el segmento de los sustratos laminados crezca un 7,3% anual en volumen, mientras que se prevé una recuperación de los leadframes y el alambre de unión, que crecerán un 5,0% y un 6,4%, respectivamente”, afirmó Vardaman.
