Infineon presenta la oblea de silicio más delgada del mundo
Infineon Technologies dio a conocer que ha procesado las obleas de silicio más finas jamás fabricadas, con un grosor de sólo 20 micrómetros y un diámetro de 300 milímetros.
Tras anunciar la primera oblea de potencia de nitruro de galio (GaN) de 300 milímetros del mundo y abrir la mayor fábrica de potencia de carburo de silicio (SiC) de 200 milímetros del mundo en Kulim (Malasia). Infineon desveló su siguiente gran hito. Se trata de las obleas de silicio ultrafinas, las cuales tienen sólo una cuarta parte del espesor de un cabello humano y la mitad del grosor de las actuales obleas de última generación, que miden entre 40-60 micrómetros.
La oblea de silicio más delgada del mundo
«La oblea de silicio más delgada del mundo es una prueba de nuestra dedicación a ofrecer un valor excepcional al cliente, superando los límites técnicos de la tecnología de semiconductores de potencia», afirma Jochen Hanebeck, CEO de Infineon Technologies en un comunicado de prensa.
«El gran avance de Infineon en la tecnología de obleas ultrafinas supone un importante paso adelante en las soluciones de potencia energéticamente eficientes y nos ayuda a aprovechar todo el potencial de las tendencias globales de descarbonización y digitalización.»
Esta innovación ayudará significativamente a aumentar la eficiencia energética, la densidad de potencia y la fiabilidad en soluciones de conversión de energía para aplicaciones en centros de datos de IA, así como aplicaciones de consumo, control de motores e informática. Al reducir a la mitad el grosor de una oblea, se disminuye la resistencia del sustrato de la oblea en un 50%, lo que reduce la pérdida de potencia en más de un 15% en los sistemas, en comparación con las soluciones basadas en obleas de silicio convencionales.
«La nueva tecnología de obleas ultrafinas impulsa nuestra ambición de alimentar diferentes configuraciones de servidores de IA desde la red hasta el núcleo de la forma más eficiente desde el punto de vista energético», afirma Adam White, Presidente de la División Power & Sensor Systems de Infineon. «Como la demanda energética para los centros de datos de IA está aumentando significativamente, la eficiencia energética gana cada vez más importancia. Para Infineon, esta es una oportunidad de negocio de rápida expansión. Con tasas de crecimiento de dos dígitos medios, esperamos que nuestro negocio de IA alcance los mil millones de euros en los próximos dos años.»
Para superar los obstáculos técnicos de la reducción del grosor de las obleas al orden de 20 micrómetros, los ingenieros de Infineon tuvieron que establecer un enfoque innovador y único de rectificado de obleas, ya que la pila de metal que sujeta el chip en la oblea tiene un espesor mayor. Esto influye significativamente en la manipulación y el procesamiento de la parte posterior de la delgada oblea. Además, los retos técnicos y relacionados con la producción, como la curvatura y la separación de las obleas, tienen un gran impacto en los procesos de montaje de la parte posterior, lo que garantiza la estabilidad y robustez de primera clase de las obleas.
La tecnología se ha cualificado y aplicado en las etapas de potencia inteligentes integradas (convertidor CC-CC) de Infineon, que ya se han entregado a los primeros clientes.
¿Te interesan más noticias de innovación y tecnología? Suscríbete a nuestra newsletter y no te pierdas ninguna actualización.
