Nueva tecnología de Broadcom mejora rendimiento de chips de IA
Como respuesta ante la alta demanda de inteligencia artificial generativa, la empresa presentó una nueva tecnología que promete acelerar los semiconductores personalizados.
Broadcom, reconocido fabricante de chips personalizados para proveedores en la nube, anunció una nueva tecnología que no solo permite mejorar la velocidad de los semiconductores, sino también su capacidad. Esta innovación tecnológica surge en respuesta al aumento de la demanda por infraestructura de inteligencia artificial generativa (GenAI).
Innovación tecnológica para un mercado en expansión
Denominada 3.5D XDSiP, la nueva tecnología de Broadcom, permitirá a sus clientes incrementar la cantidad de memoria en cada chip y acelerar su rendimiento empleando conexiones directas entre componentes clave, explica un informe de Reuters.
Además, agrega que utiliza procesos avanzados de fabricación de la empresa TSMC, como el empaquetado avanzado "chip-on-wafer-on-substrate" (CoWoS), que por su capacidad limitada interfiere con la cadena de suministro de chips de IA.
La empresa adelantó que cinco de sus productos emplearán en su desarrollo esta nueva tecnología, y que su producción comenzará en febrero de 2026. Un anuncio clave, para reforzar su posición en el mercado y consolidarse frente a rivales como Marvell.
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