TSMC triplicará su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS
TSMC está implementando un plan de expansión de sus plantas de empaquetado avanzado en Taiwán, para aumentar su capacidad de producción CoWoS a 90,000 obleas para finales de 2026.
La empresa líder en semiconductores a nivel global está ampliando su capacidad de empaquetado avanzado. De acuerdo a un informe reciente del medio chino Commercial Times, la expansión ya se encuentra en pleno funcionamiento en las plantas de Tainan, Zhunan, Chiayi y Taichung con avances en construcción, permisos y temas relacionados.
La planta AP8 en Tainan, adquirida de Innolux, comenzará una producción a pequeña escala a finales de 2025, y destinará parte de su capacidad a tecnologías como SoIC, CPO y FoPLP para diversificar su oferta. La fábrica AP6B en Zhunan, ya tiene los permisos necesarios para iniciar la ocupación, mientras que la construcción de la planta Chiayi avanza rápidamente. Por su parte, la planta AP5B en Taichung iniciará operaciones en el primer semestre de 2025.
Crecimiento estratégico para atender la demanda
Esta expansión busca aumentar la capacidad de producción de TSMC en respuesta al incremento de la demanda de alta tecnología. De acuerdo al mismo informe, actualmente, la empresa tiene una capacidad mensual de producción que alcanza las 35,000 obleas CoWoS, lo que representa entre el 7% y 9% de sus ingresos totales.
Sin embargo, estimaciones sugieren que esta cifra crecerá a 70,000 para finales de 2025 y llevará a 90,000 obleas al mes en 2026, superando el 10% de su contribución a los ingresos.
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