ASML y TSMC negocian en Taiwán sobre tecnología de litografía avanzada
El gigante neerlandés y el líder en semiconductores buscarán acelerar la adopción de máquinas High-NA EUV y debatir estrategias frente a desafíos globales.
El próximo 16 de enero, TSMC celebrará su primera conferencia de resultados del año, un evento que podría marcar un antes y un después en la industria de los semiconductores.
Según el medio MoneyDJ, Christophe Fouquet, CEO de ASML, y otros ejecutivos de la compañía, planean viajar a Taiwán para reunirse con TSMC. Los temas clave incluirán la integración de máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) y los posibles ajustes ante cambios políticos en Estados Unidos.
TSMC y ASML buscar liderar la innovación en litografía
Desde el nodo de 7 nm, TSMC ha utilizado equipos de litografía EUV, expandiendo su uso en los procesos de 5 nm y 3 nm. En 2024, la compañía probó su primera máquina High-NA EUV, una tecnología que promete revolucionar la producción de chips sub-2 nm. Este equipamiento podría aplicarse a gran escala en procesos futuros como el A10, lo que consolidaría a TSMC como cliente prioritario de ASML.
ASML, por su parte, comenzó a enviar módulos High-NA EUV a Intel en diciembre de 2023. Estas máquinas, con un costo superior a los 300 millones de euros cada una, pueden procesar más de 185 obleas por hora, facilitando la fabricación de chips avanzados tanto lógicos como de memoria.
Samsung, otro jugador clave, planea recibir su primera unidad High-NA EUV en 2025, aunque ha ajustado su estrategia para priorizar el modelo EXE:5200.
Perspectivas y desafíos para la industria global
ASML prevé ingresos de 30 a 35 mil millones de euros en 2025, con una caída significativa en su mercado chino, que pasará de representar el 50% de las ventas en 2024 a apenas un 20%.
Christophe Fouquet destacó que las restricciones estadounidenses han dejado a China con un retraso de 10 a 15 años en esta tecnología.
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