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Análisis |
Mayor presión sobre China: restricciones estadounidenses ahora incluyen memorias
El 7 de octubre, el Departamento de Comercio de EE.UU. anunció nuevas restricciones a los semiconductores en los Estados Unidos. Además de las restricciones existentes en el sector de circuitos integrados lógicos, esta nueva actualización se extiende a la categoría de memorias.
Además de las empresas financiadas por China, el alcance de estas restricciones estipula que los centros de producción de propiedad extranjera ubicados en China también deberán solicitar la aprobación caso por caso para seguir obteniendo equipos relacionados con la fabricación. Además, las nuevas restricciones aumentan la dificultad para que China obtenga chips que puedan usarse con fines militares a través de importaciones.
Según una investigación de TrendForce, el alcance de esta actualización se limita principalmente a procesos de 16 nm, 14 nm o más avanzados para circuitos integrados lógicos (como FinFET o GAAFET), procesos avanzados de 18 nm o más para memorias RAM dinámica y productos de 128 capas o más para chips NAND Flash.
