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Semiconductores |

TI invierte 11 000 millones USD en nueva fábrica de obleas de 300 mm en Lehi

Texas Instruments tiene previsto construir su próxima fábrica de obleas semiconductoras de 300 mm (12 pulgadas) en Lehi (Utah), junto a la fábrica de obleas semiconductoras de 300 mm existente de la compañía, LFAB. Una vez terminada, las dos instalaciones de Lehi funcionarán como una única fábrica.

La empresa invertirá 11 000 millones USD en el proyecto y la ampliación creará unos 800 puestos de trabajo adicionales.

Haviv Ilan, vicepresidente ejecutivo y director de operaciones de TI, además de presidente y director ejecutivo entrante, afirmó en el comunicado de prensa que, con el crecimiento previsto de los semiconductores en electrónica, sobre todo en los sectores industrial y automotriz, y la aprobación de la ley CHIPS y Ciencia, no hay mejor momento para seguir invirtiendo en la capacidad de fabricación interna de la empresa.  

Se prevé que la construcción de la nueva fábrica comience en el segundo semestre de 2023 y que la producción esté lista para iniciarse en 2026. 


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