Apple se compromete a invertir $100 mil millones en fabricación y expansión en EE. UU. agosto 11, 2025 Apple ha anunciado una nueva inversión de $100 mil millones de dólares como parte de una iniciativa más amplia para expandir sus operaciones y su huella de fabricación en Estados Unidos. La medida eleva la inversión total planificada de la compañía en EE. UU. a $600 mil millones en los próximos cuatro años.
Coherent abre su primer centro de I+D de datacom en Penang agosto 08, 2025 El fabricante de fotónica con sede en EE. UU. Coherent ha abierto su primer centro de I+D de datacom en Malasia, ampliando su presencia global para avanzar en las tecnologías de transceptores ópticos para IA y computación en la nube.
STMicroelectronics y Amazon desarrollan un chip fotónico para centros de datos de IA marzo 06, 2025 La empresa europea apuesta por la comunicación óptica para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética en infraestructuras de inteligencia artificial.
Reino Unido adquiere fábrica de semiconductores y fortalece su defensa militar octubre 02, 2024 El Ministerio de Defensa adquirió una fábrica de semiconductores por 27 millones de dólares en un movimiento estratégico para asegurar su suministro militar.
Málaga será la sede del Foro Económico Global de Fotónica abril 18, 2024 Este evento pionero busca atraer las mentes más brillantes del sector fotónico para fomentar la innovación y el desarrollo tecnológico.
SiC y su impacto en Europa diciembre 12, 2023 No se puede negar que SiC jugará un papel fundamental en el panorama de semiconductores en el futuro, especialmente en el mercado de dispositivos de potencia.
Denso y Mitsubishi Electric invierten en negocio de carburo de silicio de Coherent noviembre 02, 2023 Denso y Mitsubishi Electric Corporation han acordado invertir un total de 1 000 millones USD en el negocio de carburo de silicio de Coherent.
Mitsubishi Electric y Coherent ampliarán fabricación de SiC mayo 29, 2023 Mitsubishi Electric y el especialista en materiales Coherent Corp. han firmado un memorándum de entendimiento para colaborar en un programa destinado a ampliar la fabricación de electrónica de potencia de carburo de silicio (SiC) en una plataforma tecnológica de 200 mm (8 pulgadas).