Gobierno de Estados Unidos confirma subvención de $400 millones a Amkor para planta en Peoria
agosto 02, 2024
El Departamento de Comercio de Estados Unidos firmó un acuerdo preliminar no vinculante por hasta 400 millones a Amkor para instalación en Peoria.
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Infineon y Amkor acuerdan pacto de descarbonización
julio 26, 2024
Infineon Technologies y Amkor Technology, firmaron un memorando de entendimiento (MoU) para impulsar las estrategias de descarbonización y sostenibilidad.
TSMC consolida liderazgo en el mercado de embalaje avanzado
julio 25, 2024
El impacto de TSMC en el mercado de embalaje avanzado sigue en aumento con Foundry 2.0, lo que podría afectar a OSAT.
Infineon y Amkor se alían para reforzar el suministro europeo
abril 09, 2024
Infineon Technologies está reforzando su capacidad de fabricación backend subcontratada en Europa y ha anunciado una asociación plurianual con Amkor Technology, proveedor de servicios de testeo y encapsulado de semiconductores.
Amkor y GF se asocian para ampliar cadena de suministro europea
febrero 21, 2023
Amkor Technology y GlobalFoundries han formado una alianza con el objetivo de permitir una cadena de suministro completa UE/EE.UU., desde la producción de obleas semiconductoras en GF hasta los servicios ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados en las instalaciones de Amkor en Oporto, Portugal.
Ingresos mundiales de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados alcanzan 8 890 millones
noviembre 25, 2021
Según indican las últimas investigaciones de TrendForce, las actividades sociales empezaron a entrar en un periodo de recuperación a medida que aumentaba la tasa de vacunación mundial y se suavizaban las restricciones fronterizas en Europa y Norteamérica, y el mercado de productos electrónicos de consumo parecía estar preparado para la llegada de la tradicional temporada alta en la segunda mitad de 2021.
Amkor ampliará su capacidad con una nueva fábrica en Vietnam
noviembre 11, 2021
Amkor Technology, proveedor de servicios de prueba y empaquetado de semiconductores, tiene previsto construir una nueva fábrica en Bac Ninh, Vietnam. La primera fase de la fábrica se centrará en ofrecer soluciones de ensamblaje y prueba de System in Package (SiP) a empresas fabricantes de semiconductores y productos electrónicos.
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