Nexperia y Kyocera desarrollarán módulos de potencia de GaN para automóviles
Nexperia y Kyocera AVX Components (Salzburg) GmbH han establecido una asociación centrada en componentes de potencia, con el objetivo de desarrollar conjuntamente aplicaciones de nitruro de Galio (GaN) para vehículos eléctricos.
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Intel invierte 700 millones USD en nuevo megalaboratorio en Oregón
Intel tiene previsto invertir más de 700 millones USD en un megalaboratorio de investigación y desarrollo de 18 580 metros cuadrados (200 000 pies cuadrados) centrado en tecnologías de centros de proceso de datos, que abordará aspectos como calefacción, refrigeración y uso de agua.
Gallium Semiconductor abre centro de I+D en Nimega
Gallium Semiconductor ha inaugurado oficialmente su centro europeo de I+D en una ceremonia celebrada en Nimega, Países Bajos.
Texas Instruments inicia inversión de 30 000 millones USD
Texas Instruments ha puesto la primera piedra de sus nuevas plantas de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm (12 pulgadas) en Sherman, Texas, una inversión que creará hasta 3 000 puestos de trabajo.
Foxconn y DNeX construyen y operan fábrica de obleas en Malasia
Dagang NeXchange Berhad (DNeX) y Big Innovation Holdings (BIH), filial de Foxconn, tienen previsto crear una empresa conjunta para construir y explotar una nueva fábrica de obleas de 300 mm (12 pulgadas) en Malasia.
SiPearl alcanza un hito: 100 empleados
El diseñador de chips europeo ha superado el centenar de empleados en sus seis centros de Francia (Maisons-Laffitte, Grenoble, Massy, Sophia Antipolis), Alemania (Duisburgo) y España (Barcelona).
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TDK se expande con nuevo centro de producción de MLCC en Japón
La empresa japonesa TDK Corporation indicó que construirá un nuevo edificio de producción en las instalaciones de la fábrica de Kitakami, situada en la ciudad del mismo nombre en la prefectura de Iwate, Japón, con el fin de mejorar la producción de condensadores cerámicos multicapa (MLCC, por sus siglas en inglés) de la empresa.
Bell Semiconductor está demandando a empresas a diestro y siniestro
A finales de abril, Bell Semiconductor, una empresa de licencias de tecnología y propiedad intelectual con sede en Pensilvania, presentó una demanda contra Micron, Infineon, Nvidia y otras siete empresas alegando infracción de una de sus patentes.
ST suministra tecnología SiC a Semikron para módulos de potencia de VE
STMicroelectronics ha revelado que suministra tecnología de carburo de silicio para los módulos de potencia de los vehículos eléctricos eMPack de Semikron.
Fusion Worldwide se expande con nueva oficina en Japón
Fusion Worldwide ha abierto una nueva oficina en Japón como parte de la rápida expansión internacional de la empresa.
II-VI inicia nueva expansión multimillonaria en Taiwán
II-VI Incorporated indicó que ampliará sus servicios de reacondicionamiento de discos implantadores de iones a Asia, con una expansión multimillonaria en la ciudad de Hsinchu, Taiwán, que se espera entre en funcionamiento en julio de 2022.
Departamento de Defensa y GF se asocian para asegurar suministro de chips críticos
GlobalFoundries ha firmado un acuerdo de 117 millones USD con el Departamento de Defensa de Estados Unidos para proporcionar un suministro estratégico de semiconductores fabricados en Estados Unidos, que son fundamentales para los sistemas de seguridad nacional.
Safran combina sus filiales
Safran Electronics & Defense está agrupando dos filiales —Safran Colibrys en Suiza y la recientemente adquirida Sensonor en Noruega— bajo una sola bandera, Safran Sensing Technologies.
Sean Kerins toma el timón de Arrow Electronics
El 1 de junio de 2022, Sean J. Kerins asumirá el cargo de presidente y director ejecutivo de Arrow Electronics, sucediendo a Michael J. Long, que pasará a ser presidente ejecutivo del consejo de administración de Arrow.
Unisem inicia construcción de nueva fábrica de semiconductores en Malasia
Unisem (M) Berhad ha iniciado oficialmente la construcción de una nueva planta de producción de semiconductores en un terreno industrial de aproximadamente 11,5 hectáreas (28,5 acres) en Gopeng, Perak, Malasia.
Bosch amplía negocio de sensores mediante adquisición
Bosch amplía su experiencia en altavoces microelectromecánicos y refuerza su posición en el mercado mediante una adquisición. Arioso Systems, con sede en Dresde, Alemania, pasará a formar parte de Bosch Sensortec GmbH.
SK Inc. toma el control de Yes Power Technix
El conglomerado surcoreano SK Group, a través de su empresa de inversiones SK Inc., ha adquirido una participación mayoritaria en Yes Power Technix, una empresa nacional de diseño y fabricación de semiconductores de potencia de carburo de silicio.
Wolfspeed abre la mayor fábrica de SiC de 200 mm del mundo
La fábrica de Nueva York amplía la capacidad de fabricación de Wolfspeed, para satisfacer la creciente demanda por dispositivos de carburo de silicio en aplicaciones industriales y automotrices.
DENSO y USJC colaboran en producción de IGBT de 300 mm
DENSO y United Semiconductor Japan (USJC), una filial de la fundición de semiconductores global UMC, han acordado colaborar en la producción de semiconductores de potencia en la fábrica de 300 mm (12 pulgadas) de USJC.
Kyocera construirá su mayor planta en Japón
La empresa japonesa Kyocera quiere aumentar su capacidad de producción de componentes de semiconductores, construyendo la mayor planta de fabricación que jamás haya operado en Japón.
TSMC vuelve a operar a toda velocidad en fábrica de Shanghái
El gigante de los semiconductores TSMC vuelve a producir a toda velocidad en su planta de Shanghái.
ASML: «la demanda es superior a nuestra capacidad de producción»
Dado que la escasez de semiconductores sigue asolando a la industria, no es de extrañar que el fabricante holandés de sistemas de litografía de semiconductores esté experimentando una demanda superior a la que pueda suministrar.
Infineon ampliará operaciones backend en Indonesia
El gigante alemán de los semiconductores indicó que está ampliando sus operaciones backend en Indonesia.
Intel inaugura ampliación de fábrica por 3 000 millones USD en Oregón
El fabricante de chips estadounidense ha inaugurado oficialmente «Mod3», una inversión de más de 3 000 millones USD para ampliar la fábrica de desarrollo del D1X de Intel en Hillsboro, Oregón.
Capacidad de producción de semiconductores de 200 mm aumentará un 21%
Los fabricantes de semiconductores de todo el mundo están en camino de aumentar la capacidad de fabricación de obleas de 200 mm (8 pulgadas) en 1,2 millones —o un 21 por ciento— desde comienzos de 2020 hasta fines de 2024, para alcanzar un récord de 6,9 millones de obleas al mes, informó SEMI.
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